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灌封胶供应
用于电子元器件灌封保护,包括环氧树脂、聚氨酯等类型,提供绝缘、防潮、抗震性能。
服务
从需求沟通到批量供应,我们提供全程技术支持,帮助您选择最合适的灌封胶、密封胶、导热胶等胶粘材料。
服务概述
我们深入了解您的产品类型、应用环境和性能要求,结合丰富的行业经验,推荐最合适的胶粘材料型号。提供技术参数对比、样品测试、施工指导等增值服务,确保选材精准、供应稳定。服务覆盖电源模块、传感器、照明器件、电子装配等领域。
用于电子元器件灌封保护,包括环氧树脂、聚氨酯等类型,提供绝缘、防潮、抗震性能。
专为电子组件设计,具有优异的绝缘、防潮、抗震性能,适用于电源模块、传感器等。
用于电子设备或组件的密封保护,防止外界环境侵蚀,提供防水防潮方案。
高导热性能胶粘材料,用于电子元件散热,提升LED、电源模块等产品寿命。
根据客户需求提供胶粘材料选型、测试和供应的一站式服务,确保选材精准。
提供室温固化、加热固化、UV固化等多种方式,满足不同生产效率要求。
选型要点
我们从粘度、固化条件、耐温范围、电气性能、导热性能和包装规格六个维度进行选型评估,确保推荐的胶粘材料完全匹配您的产品需求。
行动号召
立即申请免费样品,测试我们的胶粘材料性能,或在线咨询选型问题。